中國半導體2030年將達到世界水平?

時間:2019-07-11

  半導體産業是目前世界上發展最快、最具影響力的産業之一。半導體産業不斷的發展,不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。
  从全球角度来看,半导体芯片及相关领域持续的技術进步,推动了现代資訊通信产业的持续高速发展,其本身也发展成?一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节,年营业额达到3000亿美元的庞大产业群,现在也呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
  半導體芯片産業是現代高科技重要的基礎産業,全球幾大主導國家和地區近年來不斷在這一領域花費巨資與高額資本,國際龍頭對産業的壟斷也有加劇之勢。中國作爲『追趕者』,目前在這一産業領域面臨的挑戰日趨嚴峻。
  近年来,中国半导体芯片的进口依存度接近80%,高阶芯片的进口率超过90%。充分表明了在中国,电子資訊产业长期发展的核心零组件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外龙头厂商的手中。
  由于中國半導體産業的起步較晚,受到國際分工等曆史因素的影響,導致中國半導體廠商長期處于微笑曲線的底部。它們往往由技術門檻較低、勞動力密集度較高的封裝環節開始進入産業鏈,並逐步向中低階晶片的加工制造環節延伸。而在國際高階晶片的競爭中,海外龍頭對中國大陸廠商的技術封鎖,是其長期保持競爭優勢的重要手段,也是制約中國整合IC産業發展的核心問題。
  目前,中國政府正打算籌集巨額資金,用于打造中國本土半導體産業。這一宏偉目標還具體到包括2025年中國産業所消耗芯片的70%要實現國産化,到2030年在各類芯片的設計、制造和封裝等方面都可達到世界先進水准。
 

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